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정해도
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부산대학교 공과대학 기계공학부
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논문[128]
#128. X-ray Diffraction Analysis of Damaged Layer During Polishing of Silicon Carbide
2022.11.02 · International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
(DOI) https://doi.org/10.1007/s12541-022-00711-5
#127. Effect of Slurry Film Thickness Variation according to Spray Range Using Ultrasonic Spray Nozzle on Material Removal Rate
2022.9.01 · Journal of the Korean Society for Precision Engineering
(DOI) https://doi.org/10.7736/jkspe.022.036
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프로시딩[1]
#1. Tribological Effect of Abrasives on Material Removal in Oxide CMP(Surface and edge finishing)
2005.10
(DOI) https://doi.org/10.1299/jsmelem.2005.3.1205
특허[13]
#13. 비전도성 연마패드 사용이 가능한 전기화학적 웨이퍼 연마장치
[등록] 1010220280000
대한민국
#12. 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 교환시기 감시장치와 그것이 설치된 웨이퍼 세정장치
[등록] 1011516510000
대한민국
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