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    김택수
    Position 교수
    Current Department 한국과학기술원 공과대학 기계공학과
    프로필
    연구 성과
    논문[120]
    #120. Thermally stable and soft pressure-sensitive adhesive for foldable electronics
    Journal Information 2023.1 · CHEMICAL ENGINEERING JOURNAL
    Identifier (DOI) https://doi.org/10.1016/j.cej.2022.139050
    #119. Effects of Flexible Conjugation-Break Spacers of Non-Conjugated Polymer Acceptors on Photovoltaic and Mechanical Properties of All-Polymer Solar Cells
    Journal Information 2022.12 · NANO-MICRO LETTERS
    Identifier (DOI) https://doi.org/10.1007/s40820-022-00884-8
    발표[216]
    #216. 물 표면장력을 이용한 나노박막의 선택적 전사
    Organization 2021 한국정밀공학회 추계학술대회
    Date 2021.11
    #215. Optimization of Cu Interconnects - SiCN Interfacial Adhesion by Surface Treatments
    Organization The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP)
    Date 2021.11
    특허[29]
    #29. 칩간 접속을 위하여 내부에 중공 구조가 형성된 전도성 범프 수용 구조체 제조방법, 이에 의하여 제조된 전도성 범프 수용 구조체 및 이를 이용한 칩간 접속방법
    Identifier [출원] 10-2011-0092752
    Patent Country 대한민국
    #28. 연료전지의 고분자 전해질막-전극 접합체용 전극의 분리방법과 그 장치
    Identifier [출원] 10-2014-0149511
    Patent Country 대한민국
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