ResearchWho?
    • Profile Image
    정승부
    Position 교수
    Current Department 성균관대학교 정보통신대학 소재부품융합공학과
    프로필
    연구 성과
    개요
    Category 카테고리
    산업공학
    전기/전자/통신
    Keyword 키워드
    전자 패키징
    마이크로전자패키징 테스트킷 디자인
    LED 패키지 디지안
    마이크로시스템 패키징
    울트라본딩 기술
    전자 패키징 내 High RF 규격화
    드랍 및 고속 전단테스트 규격화
    나노 페이스트 및 나노 잉크 전도성 패터닝
    마찰용접 (FW)
    마찰교반용접
    마찰교반점용접
    스트레쳐블 전자부품 디자인
    금속나노페이스트 제조 및 소결기술​
    전자패키징용 소재 및 신뢰성평가 기술
    LED 및 전자부품용 방열소재 및 Interconnection 소재
    Friction Stir Welding
    학위[1]
    오사카대학교
    Degree 박사 (Doctorate)
    Department 금속재료
    Date 1993
    경력[3]
    성균관대학교
    Position SKKU-Fellow 교수
    Date 2010 - present
    성균관대학교
    Department 차세대 마이크로 전자 및 반도체 패키징 연구소
    Position 연구소장
    Date 2004 - present
    수상[5]
    #5. Haidong grand Prize(The Korean Microelectronic and Package Society(2011)
    #4. 성균관대 펠로우 교수 (성균관대학교,2010)
    링크
    연구실
    팔로우 추천