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    정승부
    Position 교수
    Current Department 성균관대학교 정보통신대학 소재부품융합공학과
    논문[530]
    #530. Recent progress of Ti3C2Tx-based MXenes for fabrication of multifunctional smart textiles
    Journal Information 2022.8 · Applied Materials Today 29(8)
    #529. RF Characterization in Range of 18GHz in Fan-out Package Structure Molded by Epoxy Molding Compound with EMI Shielding Property
    Journal Information 2022.5
    특허[22]
    #22. 전극봉을 이용한 회로기판 조립체 및 그 제조 방법
    Identifier [출원] 1020100061345
    Patent Country 대한민국
    #21. 그래핀의 직접 전사 방법
    Identifier [출원] 1020120048023
    Patent Country 대한민국
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